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EDI CON 2013:展示高频/高速电子设计中的创新产品与技术
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摘要
20i3年3月12日至14日,首届电子设计创新会议(EDICON2013)在北京国际会议中心举行,为期三天的会议为中国的高频/高速电子行业打造了一个全新的技术交流平台。
作者
王丽英
出处
《今日电子》
2013年第4期54-55,共2页
Electronic Products
关键词
电子设计
创新产品
技术
高频
北京国际会议中心
设计创新
交流平台
电子行业
分类号
TN702 [电子电信—电路与系统]
引文网络
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1
本刊通讯员.
中芯国际(SMIC)和Cadence共同推出用于65nm的低功耗解决方案Reference Flow4.0[J]
.电子与封装,2009,9(11):47-47.
2
EDI CON盛会3月登陆北京[J]
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3
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4
李君.
浅析中短波广播发射台的电磁干扰与解决方法[J]
.现代工业经济和信息化,2015,5(6):41-42.
被引量:14
5
《电讯技术》征稿的新要求[J]
.电讯技术,2010,50(9):18-18.
6
《电讯技术》征稿的新要求[J]
.电讯技术,2010,50(5):75-75.
7
《电讯技术》征稿的新要求[J]
.电讯技术,2011,51(12):52-52.
8
《电讯技术》征稿的新要求[J]
.电讯技术,2010,50(1):80-80.
9
《电讯技术》征稿的新要求[J]
.电讯技术,2010,50(7):70-70.
10
《电讯技术》征稿的新要求[J]
.电讯技术,2011,51(6):11-11.
今日电子
2013年 第4期
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