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英特尔今年推新款手机芯片将采用3D晶体管
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摘要
据国外媒体报道,英特尔将于今年晚些时候向设备厂商交付采用3D晶体管技术的高性能凌动智能手机芯片。设备厂商将对:芯片进行测试。
出处
《电脑知识与技术(经验技巧)》
2013年第3期103-104,共2页
Computer Knowledge and Technology
关键词
手机芯片
晶体管
英特尔
3D
厂商
设备
智能
分类号
TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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电脑知识与技术(经验技巧)
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