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聚烯烃热收缩材料在光伏组件封装中的应用研究
被引量:
1
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摘要
介绍了一种新型的封装材料——聚烯烃热收缩材料用于小功率光伏组件的封装,详细阐述了新型材料的特点、封装工艺及其优势,具有较好的发展前景。
作者
陈敬欣
孙啸
房煜杰
陈辉元
机构地区
英利集团有限公司
出处
《太阳能》
2013年第7期23-24,共2页
Solar Energy
关键词
聚烯烃
热收缩
光伏
封装
分类号
TM914.4 [电气工程—电力电子与电力传动]
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.世界有色金属,2009,34(7):41-41.
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王文江,卜忍安.
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太阳能
2013年 第7期
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