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桶式外延炉吹扫工艺改善外延层电阻率均匀性的研究 被引量:1

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摘要 随着硅外延片在器件制造领域应用的不断扩展,对用于制作器件的外延片的要求也越来越高,其中最重要的是准确控制外延层电阻率及其均匀性。由于衬底自掺杂与系统杂质因素的影响,使得外延层电阻率的控制十分困难,同时电阻率均匀性也大大降低。通过对外延生长过程中外延层表面气体边界层的原理进行分析,提出了变流量吹扫工艺,减少边界层中杂质浓度,制备出电阻率均匀性好的外延片。
出处 《甘肃科技》 2013年第6期34-36,共3页 Gansu Science and Technology
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参考文献2

二级参考文献7

  • 1闵靖,陈一,宗祥福,李积和,姚保纲,陈青松,周志美.增强吸杂的研究[J].半导体杂志,1995,20(3):1-4. 被引量:3
  • 2闵靖,陈一,宗祥福,李积和,姚保纲,陈青松,周志美.多晶硅吸杂效能的研究[J].固体电子学研究与进展,1995,15(3):293-298. 被引量:5
  • 3Yuji Furumura.High-quality Wafers for Advanced Devices[A].Proc of the 2nd Int Symp on Advanced Science and Technology of Silicon Mater[C].Kona-Hawii,1996.418.
  • 4曹永明,方培源,李越生,等.硅中痕量硼的SIMS定量分析[A].2000年全国半导体硅材料学术会议论文集[C].2000.137.
  • 5吴白芦.硅外延中自掺杂及其抑制[J].国外电子技术,1980,9:44-44.
  • 6陈一,宗祥福,李积和.软损伤吸杂作用机构的分析[A].98全国半导体硅材料学术会议论文集[C].1998.115.
  • 7闵靖,邹子英,陈一,姚保纲,李积和.硅外延S坑缺陷的研究[J].固体电子学研究与进展,1999,19(2):221-225. 被引量:2

共引文献24

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引证文献1

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