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表面组装焊点可靠性分析研究
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摘要
通过实际SMT混装组件印制板,介绍环境应力筛选试验的情况和结果,对其失效原因进行了分析与总结,同时进行SMT焊点可靠性评估与组件产品失效预测,初步验证了焊点的可靠性。
作者
魏健
出处
《电子技术参考》
2000年第3期69-75,共7页
关键词
可靠性
表面组装
焊点
印刷电路板
分类号
TN410.2 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子技术参考
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