最新IPC—4101A《刚性及多层印制板基材规范》介绍
-
1高艳茹.IPC—4101A《刚性及多层印制板基材规范》介绍[J].印制电路信息,2001(1):51-53.
-
2高艳茹.最新IPC—410l标准——刚性及多层印制板基材规范及其发展综述[J].印制电路资讯,2003(3):72-79.
-
3高艳茹.最新IPC标准——刚性及多层印制板基材规范及其发展综述[J].印制电路信息,2002(10):62-66. 被引量：1
-
4高艳茹.最新IPC标准—刚性及多层印制板用基材规范及其发展[J].电子电路与贴装,2002(5):99-105.
-
5张家亮.纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(6)——对印制线路板基材标准的潜在影响[J].印制电路信息,2003,11(2):3-10.
-
6蔡巧儿.IPC-4101D修改内容简介[J].覆铜板资讯,2015,0(4):42-43.
-
7高艳茹.IPC标准信息[J].印制电路信息,1999,0(12):33-35.
-
8高艳茹,龚莹.印制电路用酚醛纸基覆铜板规范——日本工业标准JISC6485—1991[J].印制电路信息,1998,0(12):41-43.
