JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板JPCA—ES—03——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树
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1JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环养树脂 JPCA-ES-04-2000[J].印制电路信息,2000(9):50-54.
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2JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板--纸·酚醛树脂 JPCA-ES-02-2000[J].印制电路信息,2000(9):46-49.
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3辜信实.印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树脂JPCA-ES-03[J].印制电路信息,2000(8):29-32.
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4马明诚.印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板(JPCA-ES03-2007)[J].印制电路信息,2008(8):49-52.
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5辜信实.无卤型覆铜板试验方法JPCA-ES-01-1999[J].印制电路信息,2000(8):26-28.
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6辜信实.多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-05-2000)[J].印制电路信息,2000(10):48-51.
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7马明诚.印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板(JPCA-ES02-2007)[J].印制电路信息,2008(8):45-48.
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8辜信实.无卤型覆铜板试验方法JPCA-E S01-2003[J].印制电路信息,2004,12(2):33-34. 被引量：1
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9马明诚.多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布环氧树脂 JPCA-ES-06-2000[J].印制电路信息,2003,11(6):59-61.
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10段观军.PCB无卤化及使用普通文字油墨的可行性探讨[J].电子电路与贴装,2010(4):39-42.
