摘要
介绍了芯片倒装焊的重要意义、发展趋势、基本的焊球类型、制作方法及焊球质量的检测技术。
This paper introduces the forward trends of flip chip bonding,the essential kinds of bumps, fabrication technology and testing technology about qualities.
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第5期25-28,共4页
Semiconductor Technology
