三维多芯片组件及其应用

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摘要一、前言三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是通过采用三维(x,y,z方向)结构形式对IC芯片进行立体结构的三维集成技术,而2D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进行高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。

作者郝建德杨邦朝张经国

机构地区信息产业部电子科学研究院电子科技大学信息产业部电子第

出处《今日电子》 2000年第10期8-9,11,共3页 Electronic Products

关键词三维多芯片组件集成电路微组装微电子

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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