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三维多芯片组件及其应用
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摘要
一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是通过采用三维(x,y,z方向)结构形式对IC芯片进行立体结构的三维集成技术,而2D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进行高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。
作者
郝建德
杨邦朝
张经国
机构地区
信息产业部电子科学研究院
电子科技大学
信息产业部电子第
出处
《今日电子》
2000年第10期8-9,11,共3页
Electronic Products
关键词
三维多芯片组件
集成电路
微组装
微电子
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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