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以市场需求为导向,提供先进的电子组装解决方案

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摘要 这次应邀参加美国环球仪器公司(UIC)的深圳特约产品展示会总共有三项内容:1.三个专题讲座,分别介绍组装0201芯片的新颖、高超的组装技术、倒装片组装工艺,以及自动插件机和再造机产品;2.
出处 《今日电子》 2000年第10期10-11,共2页 Electronic Products
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