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FPC的SMT贴装工艺难点探刮
被引量：
1
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摘要
主要讲述FPC线路板在进行SMT组装工艺中常见的几个难点问题，并针对几个难点给出相应的改善对策，以此作为同行技术人员改善该类问题之参考。
作者
陈世金
机构地区
博敏电子股份有限公司
出处
《现代表面贴装资讯》
2013年第2期45-47,共3页
Modern Surface Mounting Technology Information
基金
本论文得到广东省2012年省部产学研结合项目“高频高速印制电路板和通信终端产品研发及产业化”的支持,项目编号：2012A090300007.
关键词
FPC
焊盘设计
印刷偏移
基准点
SMT
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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