功率温度循环测试对于半导体分离器件的可靠性评估

随着半导体技术的发展,半导体器件的功能复杂程度、耐压等级、最大结温都在迅速提高,而产品的外形尺寸为适应不同应用领域的需要却在不断缩小。器件内部框架、晶片都将承受更多的外部应力和信号输入的冲击。为保证产品达到设计使用寿命,在产品的审验阶段,要求尽可能地模拟器件在极度不良条件下的可靠性能力。本文就功率温度循环实验的应用作一讨论。