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提升技术能力把握软板商机
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摘要
4月19日,SPCA和EITPCA在深圳共同举办“2013年华南软板产业交流会”。2012年,FPC使用在几乎所有流行的电子产品当中,特别是平板电脑和智能手机随着电子产品的精细化要求,软板工艺技术、制程能力也在向高阶发展。
作者
杨慧
出处
《印制电路资讯》
2013年第3期24-25,共2页
Printed Circuit Board Information
关键词
平板电脑
技术能力
商机
电子产品
智能手机
交流会
FPC
精细化
分类号
TN06 [电子电信—物理电子学]
引文网络
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印制电路资讯
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