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提升技术能力把握软板商机

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摘要 4月19日,SPCA和EITPCA在深圳共同举办“2013年华南软板产业交流会”。2012年,FPC使用在几乎所有流行的电子产品当中,特别是平板电脑和智能手机随着电子产品的精细化要求,软板工艺技术、制程能力也在向高阶发展。
作者 杨慧
出处 《印制电路资讯》 2013年第3期24-25,共2页 Printed Circuit Board Information
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