丹邦科技募资六亿投入新项目跻身微电子封装级PI膜前沿

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摘要 2013年3月11日丹邦科技发布定增预案修订版，公司拟以不低于11．38元／股向不超过10名的特定对象定增不超过5300万股，募资6亿元，扣除发行费用后全部投入“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目。公司公告称，项目建设期24个月，建设完成后第一年、第二年的产能利用率分别为60％、80％，第三年完全达产。完全达产后，

出处《印制电路资讯》 2013年第3期70-70,共1页 Printed Circuit Board Information

关键词微电子封装科技 PI膜产能利用率聚酰亚胺项目建设产业化电子级

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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