看图说故事（续）

逐次压合增层与多次铜面制作微盲孔而完工的全新MLB，有别于传统机钻贯穿全板的全通孔，或板内局部层次互连的部份通孔者，特称“十月计划”者为高密度互连HDI（HighDensityInterconnection）式多层板。在成本与良率的严酷考验下，时至今日比HDI更新更先进的ELIC任意层板类也已兴起。其大量微盲孔的做法，只剩下高能量的CO2成孔还在各处产线上活跃，其它有关微盲孔的多样技术都已先后走入历史了。