期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
特性阻抗的影响因素研究
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文主要针对特性阻抗的主要影响因素进行分析,并对各个主要影响因素逐级进行模拟实验,通过模拟实验总结出各因素对特性阻抗的影响程度,为后期特性阻抗的工程设计和生产提供参考。
作者
张军
温沧
龙立明
机构地区
深圳市星河电路有限公司
出处
《印制电路资讯》
2013年第3期97-100,共4页
Printed Circuit Board Information
关键词
影响因素
线宽
铜厚
介质层
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
王尔馥,王冬青.
基于时频分析的混沌谐波线性混合信号提取算法[J]
.黑龙江大学工程学报,2012,3(1):105-110.
被引量:3
2
刘艳,曹坤,程凯,涂传政.
平行缝焊工艺及成品率影响因素[J]
.电子与封装,2006,6(3):15-16.
被引量:3
3
熊科.
小波滤波中的阈值研究[J]
.电力自动化设备,2008,28(10):113-115.
被引量:2
4
刘玉岭,牛新环,檀柏梅,王胜利.
温度对ULSI硅衬底化学机械抛光去除速率及动力学的控制[J]
.Journal of Semiconductors,2007,28(z1):62-66.
5
季崇高,刘俊.
双面印制板新工艺——掩孔干膜工艺实验总结[J]
.电光系统,2000(4):51-53.
6
赵之雯.
蓝宝石衬底的化学机械抛光工艺研究[J]
.微细加工技术,2007(6):27-30.
被引量:3
7
陈玉华,侯正军.
影响平行缝焊成品率的因素[J]
.电子与封装,2003,3(4):28-31.
被引量:9
8
王益军,严诚,曾桂林.
微通道板清洗技术[J]
.半导体技术,2007,32(5):413-416.
被引量:4
9
张忠庆.
高频板成型时毛刺的优化改善[J]
.印制电路资讯,2011(1):85-88.
10
汪小红,龚树萍,周东祥,姜胜林.
PTC限流元件的失效形式及规律研究[J]
.陶瓷工程,2000,34(6):3-6.
被引量:4
印制电路资讯
2013年 第3期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部