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智能芯片损坏后可瞬间自行修复

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摘要据物理学家组织网近日报道，美国加州理工学院的工程师团队首次开发出一种可自愈的集成芯片，可在微秒之间，对智能手机和电脑中从电池到总晶体管等故障自行修复．加州理工学院工程和应用科学部高速集成电路实验室的研究团队，在小功率放大器里证明了这种集成芯片的自愈能力．该放大器非常小，

出处《计算机研究与发展》 EI CSCD 北大核心 2013年第5期1124-1124,共1页 Journal of Computer Research and Development

关键词智能芯片修复加州理工学院功率放大器瞬间损坏高速集成电路集成芯片

分类号 TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
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计算机研究与发展

2013年第5期

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