摘要
本文简要介绍了硅片直接键合(SDB)技术和pn结自停止电化学腐蚀减薄新技术以及该技术在传感器中的应用。
The new techniques of silicon-director-bonding(SDB)and auto-sotp elecrochemical-etch and their use in sensors are briefly introduced
出处
《传感器技术》
CSCD
1991年第6期30-33,共4页
Journal of Transducer Technology
关键词
硅片键合
SDB
传感器
Silicon-director-bonding(SDB)technique
