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摘要贴片集成电路知识问答（中）（吴明）答：（2）部分贴片集成电路的封装外形，见表2所示。

出处《家电检修技术》 2013年第5期63-64,共2页

关键词集成电路知识问答贴片封装

分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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家电检修技术

2013年第5期

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