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国际国内片式元器件技术市场走势 被引量:2

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摘要 自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。
作者 于凌宇
出处 《今日电子》 2000年第9期31-33,共3页 Electronic Products
  • 相关文献

同被引文献7

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引证文献2

二级引证文献1

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