多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-05-2000)

下载PDF

导出

摘要 1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。本标准规定的覆铜板厚度范围为0.05～1.2mm。备注本标准引用的标准如下。JIS C 5603印制电路术语JIS C

作者辜信实

出处《印制电路信息》 2000年第10期48-51,共4页 Printed Circuit Information

关键词多层印刷线路板覆铜板环氧树脂玻纤布

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1辜信实.多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-06-2000)[J].印制电路信息,2000(10):52-53.
2马明诚.多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-05-2000[J].印制电路信息,2003,11(6):55-58.
3辜信实.无卤型覆铜板试验方法JPCA-ES-01-1999[J].印制电路信息,2000(8):26-28.
4马明诚.多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ES05-2007)[J].印制电路信息,2008(8):57-60.
5马明诚.多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布环氧树脂 JPCA-ES-06-2000[J].印制电路信息,2003,11(6):59-61.
6马明诚.多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(JPCA-ES06-2007)[J].印制电路信息,2008(8):61-63. 被引量：1
7马明诚.印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ES04-2007)[J].印制电路信息,2008(8):53-56.
8辜信实.JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板JPCA—ES—03——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(9):70-74.
9毛晓波.多层印制线路板的设计与制造[J].电子制作,2013,21(4X):1-1. 被引量：1
10JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环养树脂 JPCA-ES-04-2000[J].印制电路信息,2000(9):50-54.

印制电路信息

2000年第10期

浏览历史

内容加载中请稍等...

多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-05-2000)

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史