摘要
1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的粘结片,定为无卤型粘结片。本标准适用于多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(以下简称粘结片)。备注本标准引用的标准如下。JIS C 5603印制电路术语JIS C 6520多层印制线路板用粘结片通则JIS C 6521多层印制线路板用粘结片试验方法JIS C
出处
《印制电路信息》
2000年第10期52-53,共2页
Printed Circuit Information
