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渝“芯”一号
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摘要
由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款支持三大工业无线国际标准的物联网核心芯片——渝“芯”一号，将于年内实现批量生产和应用。
出处
《当代党员》
2013年第5期3-3,共1页
关键词
重庆邮电大学
核心芯片
国际标准
公司联合
批量生产
物联网
大工业
股份
分类号
F416.4 [经济管理—产业经济]
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