摘要
针对扩散硅压力传感器温度特性差的问题,系统提出了一种基于补偿电阻的温度补偿系统。在系统设计方案的基础上,采用模块模块化设计思想和嵌入式系统设计方法,分析并实现了数据采集模块、传感器主板、ZigBee无线通信模块和电源管理模块,软件系统在移植uC/OS-II的基础上实现了多任务管理,完成了数据采集和传输,在上位机系统中计算出补偿电阻并进行校准。经过现场运行,证实系统稳定性高,测试结果准确,达到了设计要求。
出处
《制造业自动化》
北大核心
2013年第9期117-119,共3页
Manufacturing Automation
基金
甘肃省教育厅科研项目(0908-07)