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硅晶体OSF缺陷与直拉单晶工艺关系的研究

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摘要 利用Cz法生长的单晶硅是半导体和光伏行业的重要基材,但该常规工艺存在一定缺陷:单晶硅头部容易产生较多OSF缺陷,导致头部无法使用。作者通过计算机模拟技术结合实际试验,对常规工艺进行优化。通过对常规和试验单晶硅头部OSF缺陷检测,得出:提升晶体转速、降低石英坩埚转速、提高晶体头部拉速可有效降低单晶硅头部OSF缺陷。
作者 郭凯 高文宽
出处 《科技风》 2013年第6期21-21,共1页
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