宇航用非密封陶瓷倒装芯片封装FPGA质量保证技术分析
摘要
通过理论分析以及对国内外相关质量保证标准和论文分析,系统地介绍了非密封陶瓷倒装芯片封装FPGA产品的结构特点,分析了非密封陶瓷倒装芯片封装FPGA产品的封装评价要求、筛选试验以及鉴定检验要求,对于解决未来国产高密度非密封陶瓷倒装芯片封装FPGA产品的质量保证技术问题具有一定的指导意义。
出处
《质量与可靠性》
2013年第2期55-58,共4页
Quality and Reliability
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