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博通参展CCBN2013

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摘要 3月21日-23日,博通(Broadcom)公司携多款芯片参展CCBN2013,并发布有线电视高清机顶盒解决方案,同时宣布数码视讯和中兴已采用博通C-DOCSIS EoC技术设计支持三网融合的产品。
出处 《现代电视技术》 2013年第4期147-147,共1页 Advanced Television Engineering
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