中国IC设计行业的发展——访联华电子副总经理王国雍先生

王国雍先生自2011年起担任联华电子亚洲销售与市场行销副总经理。在加入联电之前，王副总于半导体业界拥有二十余年的丰富资历，曾任智原科技策略长、台积电行销副处长与工研院电通所经理等职务。王副总在晶圆专工、设计服务与IC设计领域所累积的策略规划、技术与虚品行销经历，使他在电子产品、晶片设计、新事业评估与商业模式上，涵养了深厚的专业知识，也于晶圆专工、硅智财、晶片设计与电子供应链上，建立了广泛人脉。王副总拥有成功大学工业管理学士学位，以及新竹清华大学工业工程硕士学位。