期刊文献+

SMT电子产品的无铅化技术研究及检测 被引量:1

下载PDF
导出
摘要 伴随着现代电子产品和电子技术的发展与应用,人们也越来越重视电子产品中的铅对环境的污染问题。在生产过程中,无铅化不但是对生产原材料的要求,更是无铅电子产品生产工艺的标准。无铅化将焊锡相关工艺与锡晶须抑制进行再优化,从而实现电子产品无铅化生产。本文对SMT电子产品的无铅化技术进行讨论,并简单介绍了其检测技术。
出处 《中国电子商务》 2013年第8期235-235,共1页 E-commerce in China
  • 相关文献

参考文献4

二级参考文献17

  • 1刘世林,周德俭,吴兆华.基于神经网络的SMT焊点质量专家控制系统研究[J].电子工艺技术,2004,25(4):143-146. 被引量:6
  • 2李春泉,周德俭,吴兆华.基于焊点形态理论的SMT焊点质量模糊故障诊断技术研究[J].中国机械工程,2004,15(21):1967-1970. 被引量:5
  • 3Goodman P D. The European Union directive on the restriction of hazardous substances (Rolls)-alternative materials. Advancing Mieroeleetronies, 2002, 29 (3) : 16 - 21.
  • 4Geraghty K. An update on the WEEE and Rolls directives. Circuit World, 2003, 29(4) : 51 -52.
  • 5Poschmann H. Regulations on waste electronic equipment and for hazardous substances. Elektronik, 2003, 52(4): 40-44.
  • 6黄培云.粉末冶金原理.2版.北京:冶金工业出版社,2004.
  • 7Rohatgi P K, Ray S, Liu Y B. Tribologieal characteristics of metalmatrix graphite composite. International Materials Reviews, 1992, 37 : 129 - 134.
  • 8Lim S C, Brunton J H. The unlubricated wear of sintered iron. Wear, 1986, 113:371 -382.
  • 9Leheup E R, Zhang D, Moon J R. Fretting wear of sintered iron under low normal pressure. Wear, 1998, 221 : 86 -92.
  • 10NIGRO N J,ELKOUH A F,HEINRICH S M,et al.Computer-aided design of solder joints[J].Surface Mount Technology,1991,5(4):59-61.

共引文献15

同被引文献2

引证文献1

二级引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部