摘要
分析和总结了量产机芯8K(MTK)、8M(MSTAR)、8R(REALTEK)系列等多个机芯在设计、调试、生产和市场反馈等多阶段出现的问题,从热设计、信号串扰、信号完整性、ESD、雷击多个方面阐述了双层信号处理板设计的常见设计缺陷和设计误区。该设计以提高双层板设计可靠性和设计成功率为目的,较为有效地从源端对双层板信号设计进行了规范。
Two-layer signal processing board design about thermal design, signal interference preventation, signal integrity design, Electro-Static Discharge and surge protection design are mainly discussed in this paper, in order to do some help for making two-layer signal processing board design.
出处
《电视技术》
北大核心
2013年第10期35-39,共5页
Video Engineering
关键词
热设计
串扰
信号完整性
ESD
雷击
thermal design
signal interference preventation
signal integrity
ESD
surge
