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LED封装用新型导电银胶 被引量：1

High reliable conductive silver adhesive for LED packaging
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摘要 介绍了导电银胶的典型体系、导电机理;重点阐述了LED封装用高可靠导电银胶的主要性能指标、测试技术和发展趋势。 The typical system and conductive mechanism of the silver conductive adhesive were introduced. The typ- ical characteristics, test technologies and developing trend of the high reliable conductive silver adhesive for LED packaging were also reviewed.
作者 郝晓光 周世平
机构地区 洛阳理工学院环境与化学系 洛阳神佳电子陶瓷有限公司
出处 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期58-59,67,共3页 New Chemical Materials
关键词 LED封装 导电银胶 LED packaging,conductive adhesive
分类号 TQ436.6 [化学工程]
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参考文献6

二级参考文献17

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引证文献1

二级引证文献1

化工新型材料
2013年 第5期

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