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在低温状态下点材料的硬度对粘接和熔焊的机理分析

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摘要 触点的硬度是继电器装配过程中的防止触点开裂重要参数,为了保证继电器的工作可靠性,本文通过同一材料和不同硬度、不同的负载在同一低温下的试验来研究和分析,继电器触点硬度对粘接和熔焊触点故障机理。发现触点的硬度对粘接和熔焊有一定关联,触点硬度高带载能力强。
作者 干上游 陈炜
出处 《电子世界》 2013年第10期195-196,共2页 Electronics World
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