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QFP器件三维外观机器视觉检测系统的研究与应用

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摘要 文章介绍了基于QFP形式封装的半导体器件的三维外观检测系统,重点阐述了其系统结构和关键技术。基于该系统研发了QFP三维引脚外观检测机,并应用于大的封测企业,实践证明该系统具有广泛的应用前景。
作者 刘建峰
出处 《江苏科技信息》 2013年第7期55-57,共3页 Jiangsu Science and Technology Information
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