第一季台湾地区IC产业产值封测业表现最差

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摘要台湾工研院IEKITIS计划公布2013年第一季台湾地区半导体产业回顾与展望报告，当季台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达新台币4059亿元，较2012年第四季衰退2．2％。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常更大的库存调整，以及PC需求惨淡，衰退9．0％，为半导体次产业表现最差者。

出处《电子工业专用设备》 2013年第5期67-70,共4页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词 IC产业台湾地区产值半导体产业工研院衰退封装

分类号 TN873 [电子电信—信息与通信工程]

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电子工业专用设备

2013年第5期

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