IGBT模块焊锡厚度均匀性的检测

Detection of IGBT Module Solder Thickness Uniformity

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摘要由于IGBT模块的用途通常都要求具有较高可靠性,模块的电器失效的代价是非常高的,模块生产商及用户都希望有工具能在安装使用前检测其内部缺陷。本文主要介绍了一款叫做"时间差模式"的软件,它可用于测量焊锡层每个点的厚度,并能把整个焊锡层的厚度分布图显示出来。

作者汤姆.亚当斯

机构地区美国Sonoscan公司顾问

出处《电力电子》 2013年第2期35-36,共2页 Power Electronics

关键词 IGBT 焊锡时间差模式检测

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电力电子

2013年第2期

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