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提升电积镍板物理外观质量的试验研究

Experiment Research on Enhancing Appearance Quality of Electro-deposited Nickel Plate
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摘要 针对某厂萃取—电积镍生产线电积镍板外观气孔密集的质量问题,分析了气孔成因,比较了4种不同润湿剂对电积镍板外观质量的影响。加入适量十二烷基磺酸钠可改变极板的润湿性,促进气泡逸出,避免板面气孔生成。工业应用后,电积镍板外观质量合格率稳定在85%左右。 Aim at the quality problems of clustered porosity on electro-deposited nickel plate in solvent extraction-electrodeposited process, the cause of porosity were analyzed and the effect of four wetting agent on appearance quality of electro-deposited nickel plate were researched. Adding appropriate sodium dodecyl sulfate in electrolyte,wettability of electrode plates was changed and bubble escape velocity was speeded up. The formation of porosity was avoided. The appearance quality qualified ratio for electro-deposited nickel plate was stable about 85 % in industrial application.
出处 《湿法冶金》 CAS 北大核心 2013年第3期168-171,共4页 Hydrometallurgy of China
关键词 电积镍 气孔 润湿剂 质量 electrodeposited nickel pore wetting agent quality
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二级参考文献19

  • 1李阳.用计算机绘制电位—pH图的一种新方法[J].有色金属,1990,42(2):48-54. 被引量:3
  • 2吴涛,王拥军.影响电镍不溶阳极电积过程的因素[J].新疆有色金属,2003,26(S2):35-37. 被引量:2
  • 3傅雷.高级电镀工艺学[M].北京:机械工业出版社,1998..
  • 4覃奇贤 郭鹤桐.电镀原理和工艺[M].天津:天津科学技术出版社,1993..
  • 5陈其中.333例电镀故障排除法[M].上海:上海科学技术文献出版社,1998..
  • 6北原文雄.表面活性剂手册一物性、应用、化学生态学[M].北京:化学工业出版社,1984..
  • 7舒余德 陈白珍.冶金电化学研究方法[M].长沙:中南工业大学出版社,1990.86-87.
  • 8王沛明.与数据库相联接的络合物体系电位—pH图通用系统[J].计算机与应用化学,1985,2(4):50-53.
  • 9任鸿九,王立川.有色金属提取冶金手册铜镍[M].北京:冶金工业出版社,2000:611-622.
  • 10Knuutila K.The effect of organic additives on the electrocrystallization of copper[A].The Electrorefining and Winning of Copper[C].Denver Colorado:The Metallurgical Society Inc,1984:129-143.

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