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铜膜在各种介质中的生长规律
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摘要
综述了铜触头在不同介质中表面薄膜厚度与温度、时间的关系,介绍了有关计算公式、试验曲线及试验方法,计算了铜触头在不同温度、不同介质中表面薄膜厚度与工作时间的关系,并求出薄膜生长速度。
作者
徐同林
机构地区
长征电器一厂
出处
《低压电器》
北大核心
1991年第2期19-23,共5页
Low Voltage Apparatus
关键词
触头
介质
铜膜
生长规律
分类号
TM503.5 [电气工程—电器]
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低压电器
1991年 第2期
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