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铜膜在各种介质中的生长规律

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摘要 综述了铜触头在不同介质中表面薄膜厚度与温度、时间的关系,介绍了有关计算公式、试验曲线及试验方法,计算了铜触头在不同温度、不同介质中表面薄膜厚度与工作时间的关系,并求出薄膜生长速度。
作者 徐同林
机构地区 长征电器一厂
出处 《低压电器》 北大核心 1991年第2期19-23,共5页 Low Voltage Apparatus
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