高可靠性计算机中BGA芯片的可制造性设计

BGA(ball grid arry)球珊阵列封装芯片功能强大,在计算机的功能实现中起着至关重要的作用。本文从的BGA芯片可制造性设计(DFM)入手,对焊盘设计、过孔设计、装配空间设计以及机械应力、三防加固设计技术方面提出可供借鉴和参考的设计要求和方法,这些技术要求和方法的应用,可以提高BGA及其高可靠性计算机的可靠性、测试性及可维修性,避免设计缺陷和制造浪费,节约成品,提高产品性能和效益。