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三维电路打造智能材料
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摘要
长期以来,将功能强夫的三维计算机电路无缝整合到软性材料(例如橡胶)中,都是工程学中一个诱人却难以实现的目标。现在,研究人员已经研发出了一种柔软且多孔的电路,它不像是一块芯片,而更像是一张网。
作者
蔡宙(Charles Q.Choi) 王栋(翻译)
出处
《环球科学》
2013年第7期14-14,共1页
关键词
计算机电路
智能材料
三维
研究人员
工程学
分类号
G420 [文化科学—课程与教学论]
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