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2012年全球刚性覆铜板市场分析及未来前景预测

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摘要 本文介绍了2012年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2012年全球刚性覆铜板排行榜和2012年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点,同时,阐述了2012年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。
作者 张家亮
出处 《覆铜板资讯》 2013年第3期8-15,共8页 Copper Clad Laminate Information
  • 相关文献

参考文献2

  • 1Prismak CCL Market Report. 2013.04.
  • 2张家亮.2012年全球印制电路板市场分析及未来预测.中国电子报.2013年4月16,第9版.

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