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2012年全球刚性覆铜板市场分析及未来前景预测
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摘要
本文介绍了2012年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2012年全球刚性覆铜板排行榜和2012年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点,同时,阐述了2012年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。
作者
张家亮
机构地区
南美覆铜板厂有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2013年第3期8-15,共8页
Copper Clad Laminate Information
关键词
刚性覆铜板
印制线路板
市场
无卤
特殊覆铜板
预测
发展
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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