摘要
本文讨论了高介电常数、低介质损耗PCB基材的制法及主要性能。
This article discusses the manufacturing method of the high dielectric constant low dielectric loss PCB substrate and the main performance.
出处
《覆铜板资讯》
2013年第3期25-28,共4页
Copper Clad Laminate Information
关键词
热固性聚苯醚
苯乙烯弹性体
钛酸锶
Thermosetting polyphenylene ether, Styrene elastomer, Strontium titanate
