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全球体积最小的SmartBond蓝牙智能系统级芯片
被引量:
1
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摘要
日前,集成电源管理、音频与短距离无线技术提供商Dialog半导体有限公司推出全球功率最低、体积最小的SmartBond(部件编号:DA14580)蓝牙智能系统级芯片(SoC)。与竞争对手的解决方案相比,该产品可将搭载应用的智能手机配件,或电脑外设的电池巡航时间延长一倍。
出处
《金卡工程》
2013年第5期45-46,共2页
Cards World
关键词
系统级芯片
球体积
智能
蓝牙
短距离无线技术
DIALOG
电源管理
竞争对手
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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金卡工程
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