全球体积最小的SmartBond蓝牙智能系统级芯片

日前，集成电源管理、音频与短距离无线技术提供商Dialog半导体有限公司推出全球功率最低、体积最小的SmartBond（部件编号：DA14580）蓝牙智能系统级芯片（SoC）。与竞争对手的解决方案相比，该产品可将搭载应用的智能手机配件，或电脑外设的电池巡航时间延长一倍。