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大功率IGBT模块的双面贴装工艺与连接可靠性研究
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摘要
文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺，并对焊层的可靠性进行分析。
作者
刘大勇
赵兴科
机构地区
北京科技大学
出处
《机械制造文摘（焊接分册）》
2013年第1期2-2,共1页
Welding Digest of Machinery Manufacturing
关键词
IGBT模块
表面贴装工艺
连接可靠性
大功率
双面
无铅回流焊
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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机械制造文摘（焊接分册）
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