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电子封装板级冲击、振动行为表征及焊点失效特征分析

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摘要 微电子封装技术不断向高密度方向发展,板级焊点尺寸不断减小,抵抗力学载荷能力大幅下降。迅猛发展的移动便携设备、汽车电子的内部元器件极易遭受冲击、振动等载荷作用,为板级封装焊点的力学可靠性带来了新的挑战。
作者 刘洋 孙凤莲
机构地区 哈尔滨理工大学
出处 《机械制造文摘(焊接分册)》 2013年第1期29-31,共3页 Welding Digest of Machinery Manufacturing
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