N5单晶高温合金TLP连接工艺与机理研究

文中针对N5单品高温合金的TLP连接问题，研究了N5单品高温合金TLP接头组织演变规律及其与工艺参数的关系，探讨了接头界面形成机理及接头单晶化机理，通过EBSD晶体取向差分析获得了接头单晶化的条件，并分析了工艺参数及晶体取向差对接头力学性能的影响。论文还研究了TLP热过程对N5单晶高温合金母材组织的影响。