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半导体封装发展中的几种重要封装形式

Semiconductor Package Development Of Several Important Packages
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摘要 本文主要从半导体封装的接线排布方式出发,介绍了几种主要的封装形式,以便我们更好的了解半导体封装的发展历程。 This article mainly from the semiconductor package wiring arrangement way, introduced several important packages, so that we can better understand the development process of semiconductor package.
机构地区 华天电子集团
出处 《变频技术应用》 2013年第3期53-57,共5页 INVERTER TECHNOLOGIES AND APPLICATIONS
关键词 DIP封装 QFP封装 PFP封装 BGA封装 CSP封装 MCM封装 DIP package, QFP package, PFP package, BGA package, CSP package, MCM package
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