美开发厚度为单原子直径的半导体薄膜

美国北卡州立大学研究人员表示，他们开发出制造高质量原子量级半导体薄膜（薄膜厚度仅为单原子直径）的新技术。材料科学和工程助理教授曹林友（音译）说，新技术能将现有半导体技术的规模缩小到原子量级，包括激光器、发光二极管和计算机芯片等。在新技术中，研究人员将硫粉和氯化钼粉放置于炉内，并将温度逐步升高到850℃，此时两种粉末出现蒸发（气化）并发生化学反应形成硫化钼。继续保持高温，硫化钼能沉积到基片上，形成薄薄的硫化钼膜。