韩国研发可弯曲半导体或在几年内实现商用

据韩联社5月7日消息，韩国科学技术院（KAIST）7日表示，韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体（LSI）。