期刊文献+

加速度传感器芯片湿法加工技术研究

下载PDF
导出
摘要 本文主要研究了加速度传感器芯片的湿法加工技术,主要包括KOH腐蚀中凸角补偿图形设计,引线电极保护技术,TMAH腐蚀技术等内容。本文设计了合理的凸角补偿图形,能够制作出完整的凸角结构。本文结合实际工艺中遇到的问题,讨论了湿法加工技术中引线电极的保护方法,包括TMAH腐蚀技术的应用。制作出的加速度传感器芯片灵敏度大于0.1mV/g,非线性优于1%,横向灵敏度比小于3%。
出处 《中国新技术新产品》 2013年第12期29-30,共2页 New Technology & New Products of China
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献7

  • 1鲍敏杭,沈绍群,胡澄宇,马青华,Chr.Burrer,J.Esteve,J.Bausells,S.Marco.硅各向异性腐蚀<110>条补偿图形腐蚀前沿控制[J].Journal of Semiconductors,1994,15(11):768-773. 被引量:11
  • 2[3]Divan Ralu,MoldovanN,Camon H.Roughening and smoothing dynamics during KOH silicon etching[J].Sensors and Actuators A,1999,74(1/2/3):18-23.
  • 3[4]Than O,Buttgenbach S.Simulation of anisotropic chemical etching of crystalline silicon using a cellular automata model[J].Sensors and Actuators A,1994(45):85-88.
  • 4[5]Sato Kazuo,Shikida Mitsuhiro,Yamashiro Takashi,et al.Roughening of single-crystal silicon surface etched by KOH water solution[J].Sensors and Actuators A,1999,73(1/2):122-130.
  • 5Offereins H L,Kühl K,Sandmaier H.Method for the fabrication of convex corners in anisotropic etching of (100) silicon in aqueous KOH[J].Sensors and Actuators A,1991,(25-27):9-13.
  • 6Puers B,Sansen W.Compensation structures for convex corner mi-cromachining in silicon[J].Sensors and Actuators A,1990,(21-23):1036-1041.
  • 7王浙辉,李铁,王跃林.大位移自对准光开关微动作器的模拟和制作[J].功能材料与器件学报,2003,9(3):313-318. 被引量:2

共引文献16

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部