摘要
采用ANSYS方法求解了双金属材料圆板Ⅲ型界面裂纹动态扩展,并通过典型算例,求得了裂纹区应力、位移及应力强度因子,为认识双金属材料圆板Ⅲ型界面裂纹扩展机理提供理论依据。
ANSYS method was used to calculate the dynamic crack bimetal plate type III expansion interface, and through typical examples, the crack stress, displacement and stress intensity factor are obtained, for the understanding of bimetal plate mode interface crack extension mechanism to provide a theoretical basis.
出处
《装备制造技术》
2013年第6期99-101,116,共4页
Equipment Manufacturing Technology
基金
广西工业职业技术学院科学研究项目(桂工业院科研2012003014)
关键词
双金属材料
应力场
位移场
应力强度因子
bi-metallic
stress field
displacement field
stress intensity factor
